Еще весной прошло года стало понятно, что в обозримой перспективе переход на пластины диаметром 450 мм маловероятен. Хотя производители проявляют последнее время некоторую активность в этом вопросе, начало выпуска продукции с использованием 450-миллиметровых пластины откладывается, утверждает источник.
Впрочем, это сообщение не станет сюрпризом для тех, кто следит за
ситуацией. Если ранее компании Intel, Samsung и TSMC, работающие в этом
направлении независимо, рассчитывали ввести в строй
«прототипы» фабрик к 2012 году, то недавно прозвучала более
реалистичная оценка Intel: фабрики, работающие с пластинами диаметром
450 мм, появятся не раньше 2018 года.
Причину задержки следует искать в экономическом кризисе,
вызвавшем замедление в отрасли. Хотя переход на пластины диметром 450 мм
значительно удешевил бы себестоимость продукции в расчете на один чип и
позволил бы существенно нарастить объемы выпуска, желающих
инвестировать в переход на новый размер пластин нет. Производители
оборудования не спешат делать это, поскольку они до сих пор не получили
достаточную отдачу от инвестиций в разработку оборудования для работы с
300-миллиметровыи пластинами, полагают специалисты. Впрочем, в последнее
время некоторый прогресс в этой области наметился. Тем не менее,
ожидать появления производств, работающих с 450-миллиметровыми
пластинами, следует не ранее, чем через пять лет, заключает источник.
Источник
|
