В то время как индустрия постепенно осваивает 32/28-нм нормы
технологического производства, команды разработчиков компаний IBM,
GlobalFoundries и Samsung Electronics, сотрудничающих в рамках Common
Platform, не сидят сложа руки. Следующее поколение мобильной
вычислительной электроники будет производиться по 20-нм нормам.
Две вещи идут в различных направлениях — увеличение
производительности и снижение энергопотребления. Пользователи хотят,
чтобы их устройства были способны на большее, работали быстрее, но без
повышения энергопотребления. Это требует новых технологий
масштабирования транзисторов и высокоинтегрированного взаимодействия
дизайна и литографического производства. На повестке дня стоят: прогресс
в разработке транзисторных устройств, расширенной иммерсионной 20-нм
литографии и дальнейшее совершенствование литографии в крайнем
ультрафиолетовом диапазоне.
20-нм техпроцесс Samsung использует технологию bulk CMOS
(комплементарный металлооксидный полупроводник на монолитной подложке),
12 металлических слоёв, медные соединители, диэлектрики со сверхмалым
значением диэлектрической постоянной (ultra-low K), стрессоры и
HKMG-транзисторы с металлическим затвором и изоляционным слоем с высокой
диэлектрической постоянной. Вначале Samsung намерена освоить 20-нм
технологию LP, предназначенную для изготовления чипов с низким
энергопотреблением.
Во время конференции Common Platform Technology Forum доктор Д.К. Сон
(D.K. Sohn), вице-президент центра исследований и разработки в Samsung
Electronics, представил технологию 20-нм производства. Компания
предполагает, что во второй половине 2012 года удастся довести
технологию до стадии рискованного производства, а в первой четверти 2013
года — обеспечить раннее производство. По словам господина Сона,
уменьшение норм после 80 нм требует каждый раз серьёзных инноваций. Нет
прямого пути перехода с 28-нм на 20-нм нормы.
Он указал на то, что 20-нм нормы LP призваны обеспечить новый
уровень производительности мобильных устройств при сохранении низкой
стоимости, причём сообщил, что тесное сотрудничество в рамках альянса
Common Platform будет продолжаться между R&D-отделами компаний,
чтобы предоставить крепкий и жизнеспособный процесс производства.
Источник
|
