Эксперты сходятся во мнении, что глобальный экономический кризис повлиял
на сроки перехода литографических производство на использование более
крупных кремниевых пластин типоразмера 450 мм, которые позволяют снизить
себестоимость изготовления одной микросхемы и одновременно поднять
производительность фабрики. Компания Intel недавно подтвердила, что строящаяся в США
фабрика Fab D1X, которая начнёт функционировать в 2013 году, изначально
учитывает возможность перехода на использование кремниевых пластин
типоразмера 450 мм.
Представители TSMC тоже давали понять, что строящиеся фабрики Fab 15 и Fab 16
могут быть впоследствии оснащены оборудованием, позволяющим обрабатывать
кремниевые пластины типоразмера 450 мм. О сроках подобной миграции,
однако, ничего не сообщалось.
Ситуацию исправляет новая публикация на страницах сайта DigiTimes.
Глава TSMC заявил, что опытное производство с использованием кремниевых
пластин диаметра 450 мм будет запущено в 2013-2014 годах, а массовое
производство - только в 2015-2016 годах. Ранее предполагалось, что
стадия опытного производства придётся на 2012 год.
Попутно руководитель TSMC заявил, что совокупный доход компании в
2011 году увеличится на 20% по сравнению с предыдущим годом, а сам
рынок микросхем вырастет на 7%. Сегмент планшетных компьютеров будет
активно расти, но iPad начнёт сдавать позиции не ранее второй половины
этого года. Около 61% компонентов, используемых в планшетах (за
исключением Apple iPad и Samsung Galaxy Tab), сейчас выпускается на
мощностях TSMC. По итогам года рынок планшетов может вырасти до 42 млн.
штук.
Источник
|