В ходе международной выставки CeBIT 2013 на демонстрационном стенде компании SilverStone Technology
наши собственные корреспонденты заметили и сфотографировали сразу
несколько новинок среди фирменных систем охлаждения для центральных
процессоров и портативных компьютеров.
Начнём, пожалуй, с анонсированной совсем недавно
линейки Argon Series, в которую вошли недорогие по цене универсальные
CPU-кулеры башенного типа AR01, AR02 и AR03 с технологией Heat-pipe
Direct Contact (HDC), обеспечивающей прямой контакт с поверхностью чипа
нескольких U-образных тепловых трубок из меди.
Ещё на витрине были обнаружены пока официально не представленные
процессорные СВО замкнутого типа TD02 и TD03 из линейки Tundra Series,
которые не требуют какого-либо технического обслуживания со стороны
пользователя. Обе «водянки» конструктивно состоят из медного водоблока с
интегрированной помпой, двух белых соединительных шлангов, радиатора и
пары 120-милилметровых вентиляторов с белыми крыльчатками.
Для организации эффективного отвода лишнего тепла от ноутбуков с
диагональю экрана вплоть до 15 дюймов разработчики предлагают «свежие»
модели NB03 и NB04, пополнившие линейку Nobel Series. Первая из них
укомплектована 160-миллиметровым вентилятором, а вторая оснащена
200-миллиметровым «опахалом».
Каждый день мы получаем новые эксклюзивные фотографии из Ганновера от
наших коллег, поэтому следите внимательно за новостной лентой на
3DNews, чтобы быть в курсе всего происходящего на CeBIT 2013.
Источник
|
