Компания Cooler Master анонсировала выпуск нового башенного процессорного кулера пассивного типа под названием TPC 800.
В данной системе охлаждения для повышения эффективности отвода
лишнего тепла от отполированного медного основания к многочисленным
тонким пластинам алюминиевого радиатора разработчики опять применили уже
хорошо зарекомендовавшую себя в моделях TPC 812 и TPC 812XS комбинацию
из шести медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая и двух вертикальных
испарительных камер. При этом изделие совместимо с разъёмами Socket
LGA2011/1366/1156/1155/775 (Intel) и Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD),
обладает габаритами 134 x 74 x 158 мм и весит 826 г.
Купить описанный выше продукт в Европе можно уже сейчас за 55 евро.
Источник
|
