Специалисты из компании Fujitsu разработали новый эффективный метод охлаждения наиболее "горячих" компонентов в смартфоне. Речь идёт об очень компактной и тонкой системе тепловых трубок - толщина модуля охлаждения составляет всего лишь 1 мм. Внутри замкнутой системы находится специальная жидкость, которая превращается в пар во время нагревания, после остывает, превращаясь в конденсат и продолжает циркулировать дальше, "по кругу". Подобная система, к примеру, применяется при охлаждении топовых видеокарт.
Данная тепловая трубка состоит из тонких листов меди с предельно маленькой толщиной - 0,1 мм. Fujitsu уверяет, что подобная система охлаждения гораздо эффективнее традиционных систем, применяемых в смартфонах. Она будет способна сохранить температуру устройства неизменной при увеличении мощности тока в компонентах в 5 раз. Но серийная установка новой системы охлаждения запланирована только на 2017 год.
Источник
|
