Как мы уже сообщали, крупнейший мировой контрактный производитель
полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
(TSMC) выделил значительные средства на расширение производства. В целом на текущий год запланировано 7,8 млрд. долларов капитальных вложений, о выделении 2,89 млрд. долларов компания сообщила в этом месяце.
Не окажется ли масштабное наращивание производственных мощностей
избыточным? Глава компании, Моррис Чанг (Morris Chang), заверил, что не
окажется, сообщает источник.
Планы расширения производства, воплощаемые компанией в жизнь,
построены на необходимости удовлетворять растущие запросы заказчиков.
Кроме того, они связаны с освоением более совершенных техпроцессов.
Слова руководителя TSMC стали ответом на недавнее высказывание со
стороны Intel относительно того, что контрактное производство в
ближайшие годы окажется в сложной ситуации в связи с быстрым
наращиванием мощностей, которое приведет к снижению цен.
Было также подтверждено намерение освоить использование пластин
диаметром 450 мм. Компания рассчитывает начать пробное производство в
2013 или 2014 году, а в 2015 или 2016 году перейти к 450-миллиметровым
пластинам в серийном производстве.
Источник
|
