Объединив усилия, две отраслевые организации — USB 3.0 Promoters
Group и MIPI Alliance — надеются до конца года представить спецификацию
высокоскоростного интерфейса для связи между микросхемами, основанного
на USB 3.0.
Первоначально разработка под названием Superspeed Inter-Chip spec
(SSIC) будет поддерживать скорость передачи 1,2-2,9 Гбит/с, а в будущем
планируется увеличить скорость до 5,8 Гбит/с. Предусмотрен также режим
работы с пониженным энергопотреблением, в котором скорости лежат в
пределах от 10 Кбит/с до 600 Мбит/с. Средняя потребляемая мощность в
высокоскоростном режиме будет примерно равна 20 мВт.
Разработка объединит интерфейс физического уровня (M-PHY),
созданный специалистами MIPI Alliance, с MAC (media access controller) и
программным обеспечением более высокого уровня, используемым в USB 3.0.
В рабочую группу USB 3.0 Promoters Group входят компании Intel, ST
Ericsson и Texas Instruments, которые начали работу надо новой
спецификацией примерно месяц назад.
Интерфейс SSIC станет преемником интерфейса Inter-Chip
Connectivity (ICC), основанного на спецификации USB 2.и поддерживающего
скорости до 480 Мбит/с. Разработчиком ICC является компания SMSC. Разработку SMSC уже лицензировали
компании Qualcomm и AMD. Разработчики хостов могут использовать ICC
бесплатно, разработчики периферийных устройств выплачивают одноразовый
лицензионный платеж в размере $100000.
В отличие от ICC, SSIC будет бесплатным для всех участников MIPI
Alliance и USB 3.0 Promoters, которые захотят использовать стандарт в
«мобильных терминалах с функцией голосовой связи», включая устройства с
поддержкой Wi-Fi и VoIP. Для других применений можно будет приобрести
лицензию, стоимость которой определяется на «разумной и равноправной
основе».
Источник
|