Компания Invensas Corporation объявила,
что готова продемонстрировать новый тип корпуса для микросхем
оперативной памяти на мероприятии Intel Developer's Forum (IDF),
которое пройдёт с 13 по 15 сентября в Сан-Франциско. Технология получила
название xFD (multi-die face-down) и предполагает размещение микросхем
непосредственно друг на друге. Такие технологии не новы, однако Invensas
утверждает, что разработчикам удалось добиться большого успеха и
значительно превзойти решения других компаний.
Invensas отмечает, что принципы расположения кремниевых кристаллов в
корпусе xFD напоминают таковые в корпусах wBGA, то есть они легче,
меньше и имеют короткие соединения. Такой подход позволяет добиться
целого ряда преимуществ:
- высота готового чипа снижается на величину до 35%;
- улучшаются электрические сигнальные характеристики микросхем на величину до 70%;
- улучшается теплоотдача чипов, решение охлаждается на 30% эффективнее.
При этом изготовление микросхемы в корпусе xFD обходится дешевле
любых других похожих технологий и не требует установки специального
производственного оборудования. Подробности о технологии, а также первые
образцы чипов будут продемонстрированы в ходе IDF.
Источник
|
