К припою в Core i9-11900K возникли вопросы: скальпирование снижает температуру на 10 градусов

Компания Intel буквально на днях выпустила настольные процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), и небезызвестный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) уже успел скальпировать новый флагман Core i9-11900K. Снятие крышки и замена штатного термоинтерфейса принесли интересные результаты.

Для начала энтузиаст отметил, что снимать крышку с Rocket Lake-S сложнее, нежели с их предшественников семейства Comet Lake-S. Всё дело в более крупном кристалле новинок, а соответственно между кристаллом и крышкой расположено больше припоя. Из-за этого снять крышку простым сдвигом не получилось, и пришлось сначала подогреть процессор в духовке. Дополнительно процесс снятия крышки слегка осложнило наличие на лицевой стороне подложки конденсаторов. Поэтому при скальпировании нужно быть максимально аккуратным.

После удаления крышки энтузиаст заменил штатный припой Intel на основе индия на термоинтерфейс типа «жидкий металл» Thermal Grizzly Kryonaut. Обычно такие манипуляции не приносят значительного снижения температуры, в среднем максимум 3–5 °C, так как штатный припой Intel весьма неплохо справляется со своими задачами. Однако в случае с Rocket Lake-S всё оказалось совсем по-другому.

Замена припоя на «жидкий металл» обеспечила снижение средней температуры процессорных ядер под нагрузкой более чем на 10 с лишним градусов — с чуть более 90 °C до менее чем 80 °C. А для отдельных ядер амплитуда температур оказалась ещё более впечатляющей. Добавим, что процессор тестировался в Prime 95 без AVX с разгоном до 5,0 ГГц по всем ядрам с напряжением 1,38 В.

Вместе с температурой упало и энергопотребление CPU. Со штатным припоем оно составляло 297 Вт под нагрузкой, а после замены его на «жидкий металл» стало 289 Вт. Не самая значительная разница, и потребление всё равно остаётся огромным для настольного процессора.

В чём же причины столь большой разницы температур? Вероятнее всего из-за большой площади кристалла нанести припой равномерно и качественно не получается, в результате обеспечивается не самый лучший контакт между крышкой процессора и кристаллом, что и приводит к высокой температуре.