Ассортимент процессорных систем активного воздушного охлаждения от компании Zalman
пополнила универсальная модель CNPS9900DF, совместимая с разъёмами
Socket LGA775/1366/1155/1156/2011 (Intel) и Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1
(AMD).
Новинка с габаритами 140 x 100 x 154 мм и весом 850 г имеет
изготовленные из меди и покрытые никелем основание с отполированной до
зеркального блеска поверхностью, три тепловые трубки и два массива с
радиально расположенными пластинами. К слову, трубки выполнены по
фирменной технологии Zalman Composite Heatpipe и состоят из двух слоёв,
причём наружный снабжён дополнительными микроканалами, а внутренний
создан из металлических порошков методом спекания. Разработчики уверяют,
что такое строение медной тепловой трубки увеличивает скорость передачи
тепла на целых 50%. В свою очередь радиаторы построены с соблюдением
технологии Cross Bending Fin Technology, призванной заметно снизить
общий уровень шума кулера без ущерба для его производительности.
Изделие укомплектовано двумя вентиляторами, из которых
120-миллиметровый внешний вращается со скоростью 1000 оборотов в минуту,
а 140-миллиметровый в центре конструкции наделён функцией управления
скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от
900 до 1400 оборотов в минуту. Оба «пропеллера» оснащены голубой
светодиодной подсветкой и в запущенном состоянии создают шум в пределах
от 19 до 27 дБ.
Что же касается рекомендованной розничной цены на описанный выше продукт, то для рынка США она составляет $90.
Источник
|
