ГлавнаяРегистрацияВход
Приветствую Вас, Гость (зарегистрируйтесь) · RSS

навигатор

Поиск новостей

новости
Игровые новости
Hard & Soft новости
Новости мира
Новости сайта

 
Новости
Главная » Новости » Hard & Soft новости

Платы ASRock получат «настоящие» разъемы AM3+

С утверждения о том, что ее системные платы получат «настоящие» разъемы AM3+ начала продвижение платформы AMD нового поколения компания ASRock.

Напомним, в процессорный разъем AM3+ будут устанавливаться процессоры AMD серии FX на ядре Bulldozer, известные сейчас под условным обозначением названием Zambezi.

Известно, что процессоры AMD FX можно будет использовать и совместно с системными платами, оснащенными сокетом AM3, после обновления BIOS. Компания ASRock решила разъяснить, какие преимущества дает выбор системной платы с гнездом AM3+.

Внешне новый процессорный разъем можно будет отличить по маркировке AM3b и более крупным отверстиям для контактов: 0,51 мм против 0,45 мм у AM3. По словам производителя, это упрощает установку CPU и снижает риск повреждения выводов.

Внешне новый процессорный разъем можно будет отличить по маркировке AM3b и более крупным отверстиям для контактов

Поддержка более скоростной связи между процессором и контролером питания (VID 3,4 МГц, а не 400 кГц, как ранее) позволяет улучшить управление питанием и энергосбережением.

Помехи в питании процессора уменьшены на 22%, что положительно сказывается на стабильности работы системы.

Помехи в питании процессора уменьшены на 22%, что положительно сказывается на стабильности работы системы.

Новые разъемы рассчитаны на большую силу тока — 145 А против 110 А в AM3.

Новые разъемы рассчитаны на большую силу тока — 145 А против 110 А в AM3

Кроме того, ASRock обращает внимание на новую конструкцию крепления системы охлаждения.

крепление CCR (Combo Cooler Retention Module) улучшает условия прохождения воздушных потоков

При сохранении совместимости с системами, предназначенными для процессоров в исполнении AM3 и AM2+, крепление CCR (Combo Cooler Retention Module) улучшает условия прохождения воздушных потоков, что положительно сказывается на охлаждении процессора и прилегающих компонентов.


Источник 

Раздел: Hard & Soft новости | Добавил: Guti | 05.05.11
Просмотров: 470 | Комментарии: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]

Статистика

© 2007-2022 NoCD / NoDVD для игр на antistarforce.com. При копировании материалов с сайта ссылка на сайт обязательна