Основные планы AMD включают в себя массовые поставки процессоров нового поколения на базе архитектуры Zen в первом квартале 2017 года, но в ограниченных количествах HEDT-модели Summit Ridge могут появиться уже в конце этого года. Как сообщает WCCFTech, партнёры AMD по выпуску системных плат также представят свои продукты уже в течение ближайших месяцев. Этот слух звучит логично, поскольку даже небольшие партии Zen нужно куда-то устанавливать. Образец платы с разъёмом AM4 наши читатели уже видели ранее.
Образец системной платы с разъёмом AM4. Чип с логотипом AMD справа — скорее всего, чипсет
AM4 станет первым по-настоящему унифицированным процессорным разъёмом AMD, хотя и ранее компания не так увлекалась игрой со сменой сокетов. В платы с новым разъёмом можно будет устанавливать любые процессоры Zen — как мощные восьмиядерные Summit Ridge, так и гетерогенные APU Bristol Ridge, и даже первые модели на базе архитектуры Excavator. Поскольку форм-фактор AM4 переносит большинство функций в процессор, платы на базе этого разъёма будут очень простыми и смогут обходиться несложными чипсетами. Их кодовое название нам известно — Promontory.
Блок-схема Summit Ridge. Большинство функций интегрировано в процессор
В сущности, характеристики платформы AM4 определяются характеристиками процессоров, и мы знаем, что мощные чипы Summit Ridge будут поддерживать двухканальную память DDR4, PCI Express 3.0, второе поколение USB 3.1 (10 Гбит/с), а также NVMe и SATA Express. Впрочем, от использования последнего стандарта, так и не ставшего популярным, AMD может отказаться, заменив его более прогрессивным U.2. Устройства, требующие высокую пропускную способность, получат выделенные линии PCIe, так что в отличие от текущей архитектуры Intel, ограниченной каналом DMI между процессором и чипсетом, узких мест на платформе AMD AM4 быть не должно. Первые процессоры Summit Ridge, как известно, будут иметь 4 или 8 ядер с поддержкой мультитрединга, а также теплопакет от 65 до 95 ватт.
Источник
|
