В 2014–2015 гг. на смену нынешней аппаратной платформе Intel Haswell
придёт Broadwell, предусматривающая переход от 22-х к 14-нанометровой
технологии производства. Такой же техпроцесс будет применяться при
изготовлении процессоров следующего поколения Skylake.
Сообщается, что чипы поколения Skylake получат значительно
усовершенствованный графический контроллер. Платформа обеспечит
поддержку оперативной памяти DDR4, которая отличается от предыдущих
поколений повышенными частотными характеристиками и пониженным
напряжением. Пропускная способность DDR4 достигает 34,1 Гбайт/c.
Для платформы Skylake предусмотрена поддержка интерфейса PCI Express
4.0. Он обладает скоростью передачи данных до 16 GT/s
(Гигатранзакций/с), что вдвое больше по сравнению с PCI Express 3.0.
Наконец, Skylake обеспечит возможность использования интерфейса SATA
Express с пропускной способностью до 16 Гбит/с против 6 Гбит/с у SATA
3.0.
Процессоры поколения Skylake могут появиться в конце 2015 года.
Источник
|
