В рамках выставки CeBIT 2013 компания XFX заявила о намерении
выйти на рынок компьютерных корпусов. Свой дебют известный производитель
ускорителей и блоков питания отметит выпуском устройства, известного
под кодовым именем AiX. На стенде компании красовался ранний прототип
первой версии.
Как сообщил корреспондентам 3DNews вице-президент по продажам XFX Кай
Браун (Cy Brown), внешний вид этого корпуса ещё может меняться в
процессе разработки. В частности, пока не ясно, останется ли сетчатая
часть, опоясывающая боковые грани и верхнюю панель, или корпус будет
монолитным.
Нам были предоставлены полные спецификации новинки. Корпус формата
Mid Tower включает элементы из стали марки SECC толщиной 0,7 мм,
массивного алюминия толщиной 3 мм и ABS-пластмассы. Этот монстр имеет
габаритные размеры 235,6 х 518 х 561 мм и весит целых 15 килограммов.
Даже не каждый Full Tower может «похвастаться» такой большой массой.
Сама компания называет AiX корпусом размера Mid Tower с
функциональностью Full Tower.
Корпус позволяет устанавливать карты расширения длиной до 352 мм. При
этом может вмещаться до восьми PCI-устройств. Отмечаются три внешних
5,25-дюймовых отсека (один из можно использовать как внешний
3,5-дюймовый при помощи предлагаемого переходника). Всего (вместе с
внешними и внутренними) доступно 12 отсеков для накопителей и различных
устройств.
На интерфейсной панели мы видим два порта USB 3.0, два порта USB 2.0. а также аудио гнёзда для микрофона и наушников.
В корпусе предусмотрены места для огромного фронтального вентилятора
(20 х 20 х 1,5 см), тыльного вентилятора диаметром 12 или 14 см, а также
место у днища корпуса для вентилятора диаметром 12-14 см. Также есть
четыре отверстия для трубок системы водяного охлаждения – два в верхней
части тыльной панели и два ближе к нижнему правому углу.
Господин Браун отметил, что новый корпус будет готов к выпуску уже в
июне этого года. Скорее всего, с финальным образцом мы сможем
познакомиться на выставке Computex 2013.
Источник
|
