Ни для кого не секрет, что компания Sony оснастила новый смартфон Xperia Z3+ скандальным процессором Snapdragon 810, который славится своей склонностью к перегреву, приводящему к определённым проблемам в работе устройств. Сама компания Sony не осталась в стороне и пообещала выпустить программное обновление, способное решить возникшие проблемы. Однако один из участников форума XDA решил не дожидаться решения от производителя и разработал простой чехол по принципу "сделай сам", который позволяет снизить температуру Sony Xperia Z3+ и тем самым повысить производительность устройства. Такого эффекта пользователю удалось достигнуть, поместив обыкновенные листы алюминиевой фольги в стандартный "бампер" для Xperia Z3+.
Для того чтобы убедиться в эффективности своего решения, пользователь провёл тестирование устройства в AnTuTu с вставленными алюминиевыми пластинами и без них и сравнил результаты. Итоги оказались не просто заметными, а даже очень значительными. После четырёх тестов без самодельного чехла производительность Xperia Z3+ снизилась до 73,4%, а с чехлом - до 80%.
По словам ещё одного члена форума, медная фольга оказывает аналогичное действие на работу устройства и позволяет снизить температуру во время записи 4K-видео.
Источник
|
