На выставке CeBIT 2015 компания SK Hynix впервые продемонстрировала широкой публике чипы высокоскоростной многослойной памяти HBM. Были показаны модули ёмкостью 1 Гбайт типа HBM1 и целая кремниевая подложка чипов HBM2. Последние ожидаются только в следующем году, и компания заявляет, что эта память будет применяться в ускорителях NVIDIA Pascal.
А вот модули HBM1 уже вовсю производятся, и первой, кто выиграет от использования новых технологий, станет компания Advanced Micro Devices со своими видеокартами Radeon R9 390X и Radeon R9 390. В текущем поколении HBM стандартный четырёхслойный модуль 4-Hi может иметь ёмкость 1 или 2 Гбайт. Планируется и выпуск восьмислойных модулей. А в HBM2 плотность и пропускная способность будут удвоены.
Именно за счёт этого NVIDIA Pascal сможет нести на борту более 30 гигабайт видеопамяти, ведь использование четырех сборок HBM2 позволит устанавливать на соединительную пластину (interposer) 32 гигабайта памяти. Следующая за Pascal архитектура NVIDIA под кодовым названием Volta, скорее всего, будет использовать восьмислойные сборки 8-Hi. Судя по всему, многослойную память типа HBM действительно ждёт большое будущее.
Источник
|
