Почти не остаётся сомнений, что DG1 будет дискретной графикой Intel начального уровня. В этом смысле продукт по имени Arctic Sound должен продвинуться дальше. Осведомлённые источники теперь утверждают, что в одной из конфигураций Arctic Sound предложит быстродействие до 40 терафлопс.
Источник изображения: Intel
Не так давно мы уже изучали варианты компоновки графических решений Intel серии Arctic Sound. Одиночные кристаллы будут содержать по 128 исполнительных блоков, уровень TDP печатных плат на их основе не превысит 150 Вт. Два кристалла в сумме дадут 256 исполнительных блоков и TDP до 300 Вт, а четыре кристалла уже позволят сочетать 512 исполнительных блоков и TDP до 500 Вт. Старшие решения должны найти применение в серверном сегменте, там проблем с их охлаждением не возникнет.
Один из штатных авторов Tom’s Hardware и Seeking Alpha с личной страницы в Twitter заявил, что слухи приписывают Arctic Sound уровень быстродействия в районе 40 терафлопс. Точность вычислений не приводится, но если говорить о половинной (FP16), то это примерно в два раза быстрее Radeon RX 5700 XT. Нет точных данных и о конфигурации Arctic Sound, демонстрирующей подобное быстродействие. Если это четырёхкристальный вариант, то 40 терафлопс станут потолком возможностей, а если речь идёт об однокристальном варианте, то запас по масштабированию производительности останется приличный.
Попутно источник приводит интересные данные по удельному быстродействию графических процессоров в пересчёте на единицу площади кристалла. Получается, что архитектура Turing обеспечивает 21 гигафлопс на квадратный миллиметр площади, а собственная архитектура Intel Gen11 — около 44 гигафлопс на мм2. У Arctic Sound этот показатель достигает 70 гигафлопс на мм2. Эта величина позволяет приблизительно определить площадь кристалла, обеспечивающего уровень производительности в 40 терафлопс — около 585 мм2. Такой графический процессор может состоять из чиплетов, не факт, что он будет монолитным. Скорее всего, изделия серии Arctic Sound появятся до конца 2021 года, они будут выпускаться по 10-нм технологии, оснащаться памятью типа HBM2e и интерфейсом PCI Express 4.0.
Источник
|