Компания Smart Modular Technologies (Smart), специализирующаяся на выпуске модулей памяти,
карт памяти и твердотельных накопителей, представила новый типоразмер
модулей памяти — Module-in-a-Package (MIP) и первый модуль этого
типоразмера.
Ключевое достоинство MIP — миниатюрность. Эти модули в пять раз
меньше модулей SO-DIMM, широко используемых сейчас в мобильных
персональных компьютерах и системах малого форм-фактора. По словам
разработчика, модули MIP ориентированы на использование в оборудовании
для видеовещания, мобильных роутерах, графических картах и встраиваемых
компьютерах. Обобщая, можно сказать, что область применения MIP —
приложения, где на первый план выходят критерии низкого
энергопотребления, высокой производительности и миниатюрности.
По сравнению с SO-DIMM новые модули потребляют на 42% меньше
энергии, обеспечивают на 42% меньшее фазовое дрожание сигналов и
уменьшение стоимости на 39%. Следует отметить, что прямое сравнение не
вполне корректно — модули MIP рассчитаны на монтаж пайкой на плате
устройства, тогда как модули SO-DIMM устанавливаются в разъем. Кстати,
отказ от разъема позволяет удешевить устройство и уменьшить его размеры.
В отличие от варианта с размещением микросхем памяти непосредственно на
плате устройства, MIP упрощают проектирование за счет модульности и
наличия на плате модуля вспомогательных компонентов. Модули MIP могут
поддерживать ECC. Первые модули предложены объемом 2 и 4 ГБ, в
вариантах, рассчитанных на скорость до DDR3-2133.
Источник
|
