Крупнейший в мире контрактный производитель интегральных микросхем, компания TSMC, объявил
о начале строительства третьей очереди фабрики Fab 15, которая
рассчитана на выпуск 300-мм пластин по 20 нм (и меньшей) технологии.
Постройка первой очереди была завершена в мае 2011 года, строительство
второй стартовало в середине 2011 года и завершится в следующем году.
Согласно прогнозам, обе очереди будут приносить TSMC более трёх
миллиардов долларов в год, сопоставимые показатели обеспечит и третья
очередь.
Строительство Fab 15 разделено на четыре фазы, а общий объём
инвестиций превысит $9.3 миллиарда. Проектная мощность каждой очереди
предприятия - 100 тысяч 300-мм пластин в месяц. Fab 15/3 станет вторым
объектом TSMC, при строительстве которого делается упор на "зелёные"
технологии. Так, оборудование фабрики потребляет на 5% меньше
электроэнергии; специальная поверхность для сбора дождевой воды общей
площадью около 40 тысяч квадратных метров позволяет значительно
сократить потребление воды из "традиционных" источников; а эффективная
система оборотного водоснабжения даёт возможность повторно использовать
до 90% воды.
Продолжая расширять Fab 15, TSMC следит за развитием отрасли и в
будущем займётся расширением производственных мощностей объектов Fab 12 и
Fab 14 для укрепления конкурентоспособности и поддержания роста
компании.
Источник
|
