ГлавнаяРегистрацияВход
Приветствую Вас, Гость (зарегистрируйтесь) · RSS

навигатор

Поиск новостей

новости
Игровые новости
Hard & Soft новости
Новости сайта

 
Новости
Главная » Новости » Hard & Soft новости

Процессоры AMD на Zen 3 получат улучшения в упаковке помимо улучшенного 7-нм техпроцесса

Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 уже не за горами, и TSMC дала понять, что в ближайшие месяцы мы узнаем о них много нового. В частности, во время недавней встречи AMD и TSMC представитель последней упомянул, что наряду с улучшенным 7-нм техпроцессом в Ryzen 4000 мы также увидим улучшения в дизайне упаковки чиплетов.

 

Компания TSMC является одним из крупнейших контрактных полупроводниковых производителей, который, собственно, и отвечает за производство всех кристаллов CPU и GPU для компании AMD. Поэтому тайваньский производитель играет ключевую роль в выпуске будущих продуктов AMD не только благодаря своим технологическим процессам, но и технологиям упаковки полупроводниковых кристаллов.

Одной из важнейших особенностей процессоров на архитектуре Zen 2 стало то, что они сочетают в себе 7-нм микросхемы с процессорными ядрами и 12-/14-нм чипы с интерфейсами ввода/вывода. Такой подход позволил существенно снизить расходы, потому как монолитные кристаллы с сопоставимыми характеристиками стоили бы куда дороже. В особенности это касается чипов AMD Ryzen и Ryzen Threadripper с большим числом ядер. И с переходом на новую архитектуру Zen 3 компания AMD совместно с TSMC продолжит улучшать чиплетную компоновку.

«Одна из вещей, о которых вы услышите от нас в ближайшем будущем, — говорит Годфри Чен (Godfrey Cheng) из TSMC, — это то, что мы продолжаем внедрять инновации в отношении передовых технологических процессов, а также наших передовых технологий упаковки». Он добавил, что представитель AMD пообещал в ближайшие месяцы раскрыть общественности больше подробностей на этот счёт.

 

Заметим, что уже довольно давно было известно о том, что чипы на Zen 3 будут производиться по улучшенному 7-нм техпроцессу (7nm+). Однако об улучшениях в их упаковке ранее не сообщалось. На данный момент сложно сказать, что именно подразумевается под этими улучшениями. Одним из возможных вариантов является то, что восьмиядерные кристаллы не будут больше делиться на четырёхъядерные CCX-блоки, и это улучшит их работу с кешем третьего уровня. Но это не более чем теория.


Источник 

Раздел: Hard & Soft новости | Добавил: Admin | 22.02.20
Просмотров: 457 | Комментарии: 5
+4  
1 Clarksmith   (23.02.20 11:15) [Материал]
Купил ryzen 3600 на замену 1600,разница я вам скажу колосальная.особенно в ultrawide разрешении.Хорошие стали делать камни,по цене и производительности.

0  
2 HardboiledDet   (23.02.20 13:02) [Материал]
быстро ты) пару дней назад был 1600 помню, память тож поменял?

0  
3 Clarksmith   (23.02.20 13:11) [Материал]
Память разогнал до 3200,решил камень поменять и не прогадал,спасибо парням на antistarforce и на форуме 3d news)
Проц вчера установил)

+1  
4 BLOW_UP   (23.02.20 13:13) [Материал]
Я с i5 7600K пересел на Ryzen 5 3600 - разница ощущается очень круто! Довольный, как слон! Молодцы АМД good

0  
5 andreypplk   (25.02.20 13:15) [Материал]
А я до сих пор сижу на FX6300 жду 4000 рязань и B550

Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]

Статистика

© 2007-2020 NoCD / NoDVD для игр на antistarforce.com. При копировании материалов с сайта ссылка на сайт обязательна