• 1 поколение
Первая серия этой модели поступила в продажу в 2008 году. Еще до появления i3 и i5 эта линейка перешла на новый нейминг. Чипы с модельными номерами 920, 930, 940, 950, 960, 965, 975 создавались по техпроцессу 45 нм. У всех CPU было по 4 ядра, которые работали в восемь потоков. Под эти чипы разработана новая платформа с 1336-контактным разъемом и модулями памяти ДДР3. После появления в 2009 году более удобного сокета 1156, выпущена серия с номерами 860, 860, S 870, 875К и 880. Характеристики не отличались от предшественников, однако сборка стоила дешевле из-за более дешевых материнок с таким сокетом. Контроллер упростили, поэтому поддерживалось только два канала памяти. Вершиной этого поколения стал ЦП с архитектурой Gulftown. Такие ЦП получили индексы 970, 980, 980Х и 990Х. Создавались они по 32 нм процессу и были шестиядерными. Поддерживали трехканальный режим памяти и подключались через сокет 1366.

• 2 поколение
Архитектуру изменили на Sandy Bridge и окончательно перешли на 32 нм техпроцесс. В базовой серии были выпущены процессоры 2600, 2600S, 2600K, 2700K – четырехъядерные, восьмипотоковые, работали с одноканальной памятью и монтировались в новые 1155 сокеты. Логичным продолжением стала модель под платформу 2011, которая сменила устаревшую 1366. Это ЦП с кодами 3820, 3930К, 3960Х, 3970Х. У младшей модели было 4 ядра, у старших 6. Новинкой стал четырехканальный контроллер для памяти DDR III.

• 3 поколение
Использовалась архитектура Ivy Bridge, доработанная версия предшественницы с техпроцессом 22 нм. В рамках линейки созданы чипы с индексами 3770, 3770S, 3770T, 3770K – четырехъядерные, с поддержкой двух каналов ДДР3. Впервые применена интегрированная видеокарта. Чипы можно было монтировать на сокет 1155.

• 4 поколение
В рамках серии Х, выпущены модификации с кодовыми номерами 4820К, 4930К и 4960Х. Устанавливались в сокет 2001 и поддерживали 4 канала ДДР3. Созданное большое число модификаций на архитектуре Haswell – 4765Т, 4770, 4770К, 4770S, 4770Т, 4770ТЕ, 4771, 4785Т, 4790, 4790Т, 4790S, 4790K. Монтировались на платы с новым сокетом 1150 и имели встроенный графический чип HD 4600.

• 5 поколение
Техпроцесс остался прежним – 22 нм. В рамках серии Х выпущены 5820К, 5930К и 5960Х. Контроллер перевели на память ДДР4, поэтому использовалась платформа 2011 третьей версии. Также советую почитать про разные поколения народного и популярного intel core i5. Массового производства процессоров этой серии не было. Производитель осваивал 14 нм техпроцесс на архитектуре Broadwell. Создано всего две модели: 5775С и 5775R – один и тот же чип с графическим ускорителем Iris Pro 6200. В серии Х созданы модели 6800К, 6850К, 6900К и 6950Х. Они работали с четырехканальной памятью ДДР 4 и ставились в слот 2011 третьей версии.

• 6 поколение
На 14 нм техпроцессе, производителем выпущено шестое поколение, представленное моделями 6700, 6700К, 6700Т и 6700ТЕ. Эти ЦП имели по четыре ядра, встроенную видеокарту HD 530 и строились на архитектуре Sky Lake. Двойной контроллер поддерживал ДДР3 и ДДР4. Монтировались на разъеме 1151. В топовой категории выпущено три модификации: 7800Х, 7820Х, 9800Х. Устанавливались они в сокет 2066.

• 7 поколение
Использована модернизированная архитектура Kaby Lake, которая выпускалась по техпроцессу 14 нм. Выпущены модели 7700, 7700Т и 7700К. Совместимы с платами 1151. В Х‑серии выпущен всего один чип – 7740Х, четырехъядерник для платформы 2066.

• 8 поколение
Чипы восьмого поколения, на основе архитектуры Coffee Lake, появились в 2017 году. В модельный ряд включены 8700, 8700К и 8700Т, которые имели по 6 ядер. Сокет обновлен до 1151 второй версии, поддержку ДДР3 убрали. Ограниченным тиражом выпущен 8086К, приуроченный к 40-летию.

• 9 поколение
Чипы, выпущенные в 2019 году, кардинальных нововведений не получили. Использована та же архитектура и тот же техпроцесс. Пока в последнем модельном ряду два процессора: 9700KF и 9700K. 9700 с индексом K
Работают в таких же платах, как ЦП предыдущего поколения. Ядер у этих чипов уже по восемь.

• 10 поколение
Серия, также известная как Comet Lake‑S, представлена в 2020 году. В этих процессорах используется сокет LGA1200, который пришел на смену 1151–2 v2. В общей сложности планируется выпустить более трех десятков моделей ЦП этого поколения (речь идет не только о десктопных вариантах). При их производстве использован улучшенный 14-нм тех. процесс, но от предшественников, Skylake‑S, эти CPU в плане архитектуры почти не отличаются. Графический блок UHD Graphics и вовсе остался без изменений. Главное отличие от предшественников — более совершенные механизмы динамического разгона ядер.